散热器是用来控制半导体器件的结温小于****结温。散热器一般选用热传导率高的材料。 目前国内外电子整机产品中散热器使用的材料一般为铝、铜、铁。而应用最为广泛的是铝（热传导率2.12W/cm·℃）。铜的热传导率高（3.85W/cm·℃），但不及铝的成本低，在一些小型电子整机产品中，有的采用钢材料做成的散热器，虽然钢的热传导率差（0.46W/cm·℃），但其成本低，可用在要求不高的产品中。 一般情况下，散热器材料越厚且表面积越大则散热效果越好，但在能保证半导体功率器件正常工作状态中实际结温小于****结温情况下，应尽量选用体积小材料少的品种
散热器的选择
1、散热器效果优劣与安装工艺有密切关系，安装时应尽量增大功率器件与散热器的接触面积，降低接触热阻，提高传热效果。
2、需要在器件与散热器之间垫导热或绝缘垫片时，建议采用低热阻材料，如紫铜铂、铝铂或薄云母、聚脂薄膜。
3、当安装一个器件时，其安装孔（或组孔）置于散热器基面的中心（L/2）位置；当安装两个或两个以上螺旋板式换热器时其安装孔（或组孔）位置在散热器基面中心线上均布（L/2n）位置。
4、紧固器件时需保证螺钉扭力一致。
5、功率器件与散热器安装好后，不宜再对功率器件和散热器进行机械加工或整容，否则会产生应力，增加接触热阻。
6、单面肋片式散热器，适于在设备外部（如安装在机箱外部）作自然风冷，即利于功率器件的通风散热又可降低机内温升。
7、自然冷却时，应使散热器的断面平行于水平面的方向；强制风冷时，应使气流的流向平行于散热器的肋片方向。
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